|

楼主 |
发表于 2025-4-2 17:47:11
|
显示全部楼层
厦大电子2024年:
: n. d- K- B4 y, X5 K: ~5 q1 u
C5 M2 O' Y) }0 Q新增国家级重大攻关项目,立项经费近2亿元4 X, ~. }, I5 J4 T2 u0 y* M/ |: x
获批异质异构先进封装集成教育部工程研究中心4 F; n+ V! |9 j) C. f# N8 d1 L* E
突破复杂异质异构先进封装的关键工艺、设计、设备和材料等工程技术难题,推动产业快速应用
* j+ j" c$ t `; w- X) { s# t福建省科技进步一等奖1项、自然科学与科技进步三等奖2项( d, s# G' a5 P5 m# p7 T3 X, s" U
福建省教学成果特等奖1项、高校教育教学改革研究项目1项, \( p. H1 o' N8 _' w) {" S
新增国家级高层次人才2人2 _$ F- [" x O. k+ z
新增教育部产学合作协同项目3项7 q9 {2 S* U2 P- S$ [6 L
- ~4 G& g2 W2 t- E" B国家产教融合创新平台面向在校生实习实训918人,面向社会产业培训615人
/ z' U9 p9 X( n6 w. T- A8 A. V+ a \$ E8 `0 h; u2 _6 m- J C
新增横向合同79个,总经费5776万" w) v# X, B# u) |
" y: }. i) N! q" ^与马来西亚科技与创新部微电子系统研究院共建联合实验室1个% k) N4 O+ v5 w4 h- Y$ H& B
与华润微电子、东软医疗等合作企业共建校级联合实验室2个、院级5个# R; n3 G% G$ m& u- k9 A) d
" N6 Y5 }* I. t3 N7 N/ |4 L2个科研团队获校级通令嘉奖 |
|