本帖最后由 舵手 于 2025-10-9 08:33 编辑
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1 y" ~5 D& C5 D8 p如题，全球首芯，太猛了。复旦大学集成电路与微纳电子创新学院、复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室两个单位。似乎是100%复旦作者。复旦大学集成电路与微纳电子创新学院、集成芯片与系统全国重点实验室研究员刘春森和教授周鹏为论文通讯作者，刘春森研究员和博士生江勇波、沈伯佥、袁晟超、曹振远为论文第一作者。) o8 C0 Y3 Q4 e
* ]1 J0 t* |+ }9 \* [; m全球首颗二维-硅基混合架构芯片，为新一代颠覆性器件缩短应用化周期提供范例
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发表于 2025-10-9 06:12:04
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