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发表于 2023-12-7 19:36:55
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chdbit 发表于 2023-12-7 18:50
5 G v: B* l2 \5 u, [! j' S. u3 U7 g同一单位牵头建设名字高度重合的两个实验室,“电子装备机电**”,反正我是觉得不太可能
- e( p# e0 R1 G. F& {0 Z- J可以请西电内部 ...
- d' p3 K1 [0 a/ L$ ?0 n9 a9 `2 _- I, Z8 D) W+ ]
我是真没想到,看了283楼的图你还能嘴硬的。
! |# Y6 D# o- J$ l3 b
: g. I; B+ N/ S: z. ]5 ?/ [8 ]2022年12月31日西安电子科技大学机电工程学院官方公众号发布的新年贺词:学院30年如一日,卧薪尝胆、奋力拼搏,在国家级科研平台方面取得重大突破,新增“高性能电子装备机电集成制造”与“电子装备机电耦合技术”两个全国重点实验室,是学院融入国家战略科技力量的重要标志。
) L/ R8 K9 t9 }9 l; M3 E& v8 D5 i7 H
这你能理解成是一个实验室?
+ x2 r U( T/ y5 [
, }3 { @# R) {1 A) N1 q那我再给你一个证据,2023年11月22日西电官方发布的《西安电子科技大学公开招聘国家级科研平台执行主任、副主任公告》,明确写了电子机械领域2个国家级科研平台,一个招聘主任、副主任,另一个招聘副主任。
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) d' G. H- e1 h9 g# x( F r, Z: b7 L5 B( j
国家级科研平台(一)以电子装备发展需求为牵引,聚焦高性能电子装备机电耦合的基础性重大科学问题,开展机电耦合设计、机电耦合控制等技术创新研究、验证与应用,引领我国高性能电子装备系统研制与创新能力提升,服务国家重大需求。/ S, O0 g2 Q5 T' L1 O
7 X8 r8 z4 O- q6 j0 N国家级科研平台(二)旨在集中优势力量突破高性能电子装备的机电集成制造理论、数字制造技术、高密度封装与组装、特种制造等关键问题,引领我国电子装备制造水平、技术创新与服务国家重大需求能力的提升。2 j$ n5 _& L9 I
; k8 x4 U5 n( S8 a5 ` Q
, X; o0 H% C5 z ?3 Q# L! o) qhttps://mp.weixin.qq.com/s/DtIcAvCH5HVij-DQ1mTvAA; l7 ? ^+ A0 h$ S3 C" [2 r
, ]0 c% v7 F' F0 e+ r* H3 G* \, S& N
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